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AI×EDASynopsys09.23

新思科技与台积电深化合作：A14认证、Agentic AI流程与CoWoS多芯片设计

新思科技与台积电宣布在A14工艺设计赋能、AI辅助工程流程、CoWoS多芯片设计及统一多物理场签核方面展开新合作。新思称其数字与模拟流程已获A14认证，并推出基于Agentic AI的模拟迁移、LLM辅助分析及Chiplet布局协同优化流程。双方还推进CoWoS上集成电压调节器（IVR）协同设计与COUPE共封装光学设计，并扩展N2P等先进工艺的IP组合。

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为什么重要与出处

事实：新思科技与台积电于2026年9月23日发布联合新闻稿，宣布在A14设计赋能、AI辅助EDA流程、多芯片设计、CoWoS与COUPE共封装光学、以及IP组合方面的新合作；文中提到A14认证、3DIC Compiler支持IVR协同仿真、UCIe-A 32G/40G硅验证等具体进展。宣称：新思与台积电称这些合作可加速AI与HPC系统开发、提升工程生产力、降低风险并加快上市时间；关于“agentic AI”自动化流程的效益属于厂商宣称。推断：编辑认为，此次合作将AI辅助设计、多物理场签核与先进封装协同设计进一步绑定到台积电最新工艺节点，对采用A14、CoWoS和3DFabric的AI芯片设计团队具有工具链层面的实际意义，但具体性能提升幅度尚需独立验证。

# 新思科技# 台积电# A14# CoWoS# Agentic AI

来源发布时间：2026-09-23（按原文日期）

技术重要性 8产业影响 8新颖度 7可信度 8普通读者可理解性 5中国相关度 3

编辑选题评分，满分 10 分；不是产品性能测试。

Chiplet/先进封装Semiconductor Engineering09.24

面向多芯粒设备的片上网络：Arteris 提出不变式 Die-to-Die NoC 接口

半导体产业正从单片 SoC 转向基于芯粒的架构，同时 AI 负载从云端推理扩展到需要在真实世界中感知、推理和行动的物理 AI，自动驾驶、机器人等系统要求异构计算引擎之间持续高速传输数据。文章指出，面向处理器系统的缓存一致性互连协议与 AI 加速器产生的流量模式不匹配：一致性协议以 64 字节缓存行为单位，传输大型张量或特征图时协议开销会重复数千次，占用大量 Die-to-Die 带宽。Arteris 提出一种基于不变式 Die-to-Die NoC 接口的多芯粒 NoC 数据包传输方案，让原生 NoC 数据包直接跨芯粒边界传输，避免缓存行事务或 AXI 总线扩展带来的协议转换、延迟和缓冲开销。

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为什么重要与出处

事实：文章报道了当前互连架构在物理 AI 场景下的带宽与协议开销问题，并描述了 Arteris 提出的多芯粒 NoC 数据包传输接口方案，包括其不变式接口、虚拟通道和跨芯粒路由等设计要点。宣称：Arteris 称该方案可消除不必要的协议转换、减少事务开销，实现可扩展的多协议多芯粒互连，并保持安全关键部署所需的确定性、效率和长期架构稳定性。推断：该方案若被采用，可能影响芯粒间互连与先进封装协同设计的方法，对 EDA 工具在 NoC 配置、验证和 Die-to-Die 接口建模方面提出新需求，但文章未给出具体产品版本、性能数据或客户落地信息。

# NoC# Chiplet# Die-to-Die# Arteris# 物理AI

来源发布时间：2026-09-24（按原文日期）

技术重要性 8产业影响 7新颖度 7可信度 6普通读者可理解性 5中国相关度 2

编辑选题评分，满分 10 分；不是产品性能测试。

本周关注：AI×EDA、Chiplet/先进封装

把新变化，读得更具体。

新思科技与台积电深化合作：A14认证、Agentic AI流程与CoWoS多芯片设计

面向多芯粒设备的片上网络：Arteris 提出不变式 Die-to-Die NoC 接口

这一周，带走三个判断。

AI×EDA · 本期 1 个事件

Chiplet/先进封装 · 本期 1 个事件

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