合见工软UVHP硬件仿真加速平台获2026强芯“创新突破奖”
2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京举行，同期发布“2026强芯评选”榜单。合见工软（上海合见工业软件集团）的数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP获得“2026强芯TOP100——创新突破奖”产品奖项。据厂商介绍，UVHP系统规模支持1.6亿门到460亿门可调，为国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品，并已在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能等领域国内头部企业部署。
为什么重要与出处
事实：合见工软UVHP在ICDIA 2026上获得“2026强芯TOP100——创新突破奖”，该奖项由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办。宣称：厂商称UVHP达到国产自研硬件仿真加速平台能效和容量的行业领先水平，系统规模支持1.6亿门到460亿门可调，为国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品，性能可对标国际先进产品，并已在多个赛道国内头部企业落地部署。推断：硬件仿真加速器属于芯片系统级软硬件协同设计与验证的关键EDA工具，此次获奖反映国产EDA在验证环节的持续投入，但具体性能与部署规模仍需第三方验证。
来源发布时间：2026-08-26（按原文日期）
技术重要性 7产业影响 6新颖度 5可信度 6普通读者可理解性 5中国相关度 10
编辑选题评分，满分 10 分；不是产品性能测试。