合见工软发布国产首款三维芯片物理设计工具与先进工艺收敛工具
在EDA²主办的IDAS 2026峰会上，合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。3DIC Designer面向逻辑折叠与真三维设计，宣称相比伪三维流程TNS平均提升31.95%、WNS提升20.65%、总线长缩短18.04%，并支持GPU加速实现30倍布局加速。NodeClosure针对国产先进工艺专属DRC约束，宣称可将某案例中20多万个DRC违例修复至几十个，并与时序协同修复。
为什么重要与出处
事实：合见工软在IDAS 2026发布两款数字后端EDA产品，并给出四步设计流程、功能定位及部分实测对比数据。宣称：3DIC Designer为国内首款三维芯片物理设计工具，NodeClosure可修复国产先进工艺专属DRC并将20多万违例降至几十个，以及GPU加速30倍等性能数据。推断：这两款工具试图补齐国产数字后端在三维物理设计与先进工艺ECO收敛环节的工具链缺口，其实际量产效果仍需客户流片验证。
来源发布时间：2026-09-09（按原文日期）
技术重要性 8产业影响 7新颖度 8可信度 6普通读者可理解性 5中国相关度 10
编辑选题评分，满分 10 分；不是产品性能测试。